聚合物之間，聚合物與非金屬或金屬之間，金屬與金屬和金屬與非金屬之間的膠接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面膠接問(wèn)題。粘接是不同材料界面間接觸后相互作用的結(jié)果。因此，界面層的作用是膠粘科學(xué)中研究的基本問(wèn)題。諸如被粘物與粘料的界面張力、表面自由能、官能基團(tuán)性質(zhì)、界面間反應(yīng)等都影響膠接。膠接是綜合性強(qiáng)，影響因素復(fù)雜的一類技術(shù)，而現(xiàn)有的膠接理論都是從某一方面出發(fā)來(lái)闡述其原理，所以至今全面唯一的理論是沒(méi)有

1 市場(chǎng)呼喚散熱材料物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等正潛移默化地改變著人們的日常生活，無(wú)論何種技術(shù)在背后支持這些突破革新，都離不開(kāi)系統(tǒng)底層的半導(dǎo)體器件。聯(lián)網(wǎng)性、移動(dòng)性以及不斷增強(qiáng)的顯示功能對(duì)電子產(chǎn)品系統(tǒng)集成度的要求越來(lái)越高，功率密度不斷增加，尺寸逐漸縮小。此外產(chǎn)品的性能和運(yùn)速要求也日益提高，而這一切都是建立在以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的技術(shù)創(chuàng)新之上。半導(dǎo)體芯片在不斷提高集成度、功率密度和縮小尺寸的同時(shí)，也對(duì)系統(tǒng)散熱技

正確混合正確的混合和處理環(huán)氧膠可以使操作過(guò)程簡(jiǎn)化使膠黏劑在最佳條件下使用正確的混合對(duì)于所有的含有填充料的環(huán)氧膠，單組份（A和B）分別攪勻，即將單組份與其中的填料垸拌均勻。這也是含有填料的單組份膠均勻混合的方式。一旦單組份和填料完全垸拌均勻，在TDS中查詢推薦的混合比例，使用天平稱取適當(dāng)?shù)牧恐恋谌齻€(gè)容器中。產(chǎn)品混合至少需要2g樣品，這是為了保證固化完全。每次稱重應(yīng)該控制在原混合比例＋／－5％的偏差范

熱熔膠 簡(jiǎn)介 PUR(Polyurethane Reactive)，中文全稱為濕氣固化反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠，主要成分是端異氰酸酯聚氨酯預(yù)聚體。 分類 反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠（PUR）可分為濕固化型聚氨酯熱熔膠和封閉型聚氯酯熱熔膠。 性能 粘接性和韌性(彈性)可調(diào)節(jié)、優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐溫性、耐化學(xué)腐蝕性和耐老化性等。 生產(chǎn)流程或工藝 濕固化型聚氨酯熱熔膠是以端-NCO基預(yù)聚